拆解华为Mate30，美国零部件只剩下了一个玻璃壳

2020-05-18 09:27 来源：制造界作者：chenrx

近日有两则消息十分引人注目。一则来自日经中文网，说通过拆解华为最高端机型的新产品“Mate30”5G版发现，其中的美国零部件只剩下了玻璃壳等极少部分，占比只有1.5％，已几近于消失。

一则是观察者网转述的来自路透社15日的最新消息，美国商务部正在更改一项出口规则，对华为的芯片供应商进行“战略锁定”，试图切断华为的全球芯片供应链。若该规则实行，将是美国商务部继去年5月将华为纳入“实体清单”后，对华为全球芯片供应链打击的又一次实质性升级。

以下是这两则消息的详细内容。

1/ 拆解华为Mate30，看到美国影响

美国将华为技术列入禁运名单，与美国企业的大半商业交易被禁止，至5月15日恰好一年。在受到制裁、重要零部件无法从美国采购之后，华为的智能手机会有什么改变呢？在对代表华为技术实力的最高端手机进行拆解后，发现在受到制裁之后，中国产零部件的使用率按金额计算已经从25％左右大幅上升到约42％。与此同时，美国产零部件则从11％左右降到了约1％。

此次调查对象是华为最高端机型的新产品“Mate30”5G版。作为支持新一代通信标准“5G”的新机型，在美国开始制裁后的2019年秋季陆续在全球上市。

在日本专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下，对手机上拆下来的零部件进行鉴定，确认了是由哪个国家或地区的厂商生产的。然后再考虑业界行情等，推算出零部件价格，计算出在各个国家和地区的采购比例。

结果显示，在Mate30 5G版中，中国产零部件的使用比例为41.8％，比美国制裁前上市的旧机型4G版提高了整整16.5个百分点。与此同时，在4G版中占比达到11.2％的美国零部件只剩下玻璃壳等极少部分，占总体的1.5％，几近于消失。从中可以看出，在美国发起制裁一年后，华为不得不大幅调整采购对象。

但另一方面，华为在这一年里推进零部件研发，明显具备了内部采购能力。尤其是作为骨干零部件的芯片，成果显著。芯片子公司海思半导体原本就一直在为华为的主力手机研发相当于手机大脑的处理器（CPU）。

另外还发现，在此次的新型5G版手机上，难度较高的通信芯片也部分采用了由海思半导体研发的产品。在过去的4G手机上，这部分芯片原本采用的是美国大型通信芯片企业思佳讯（Skyworks Solutions）的产品，如今华为已经能独自进行研发。

尤其是可进行高速通信的5G手机，和4G机型相比，随处都需要承担信号收发的高难度芯片的设计技术，但华为在这方面也已攻克难关。成为此次中国产零部件的占比按金额计算大幅提高的原因之一。

华为通过自主研发提高采购能力，与其他竞争对手相比非常明显。例如全球销量排名第四的小米，尽管也在推进独自的芯片研发，但目前仍未配备到手机上。其新型5G手机“不得不继续选择（美国）高通的产品”（英国调查公司Omdia的咨询总监前纳秀树），几乎全部依赖于高通。

其他零部件也多为美国生产，在小米的5G手机上，美国产零部件占比为37.8％，与4G手机相比反倒提高了12个百分点。OPPO和vivo等也基本是同样的情况，可以说与华为的零部件采购趋势完全相反。

2/ 美国再对华为下手，媒体曝中方反击清单

据路透社15日独家报道，美国商务部表示，其正在更改一项出口规则，对华为的芯片供应商进行“战略锁定”，只要这些供应商的直接产品用到美国某些软件或技术。

根据规则变更，即使芯片不是美国开发设计，但只要外国公司使用了美国芯片制造设备，其须获得美国政府的许可证，才能向华为或其附属公司海思半导体等提供芯片。华为继续获取某些芯片或使用某些美国软件或技术相关的半导体设计，也需从美国商务部获得许可证。

此外，报道重点提及华为的主要芯片供应商——台积电，称美国此举也将对台积电造成打击。台积电也是华为的竞争对手苹果公司和高通公司的芯片供应商。

近日，《环球时报》记者从中国政府消息人士处了解到，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。中方可使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。

早在去年5月31日，我国商务部就宣布，针对一些外国实体出于非商业目的，对中国企业采取封锁、断供和其他歧视性措施的行为，根据相关法律法规，中国将建立“不可靠实体清单”制度。

商务部安全与管制局局长支陆逊进一步解释称，中国政府在决定是否将某个实体列入“不可靠实体清单”时，会综合考虑四方面因素：一是该实体是否存在针对中国实体实施封锁、断供或其他歧视性措施的行为；二是该实体行为是否基于非商业目的，违背市场规则和契约精神；三是该实体行为是否对中国企业或相关产业造成实质损害；四是该实体行为是否对国家安全构成威胁或潜在威胁。

美国商务部声称，尽管华为已被纳入“实体清单”，但其仍在使用美国的软件与技术来设计半导体。美国商务部长威尔伯·罗斯在一份声明中声称，规则的改变是为了“防止美国的技术支持有悖于美国国家安全和外交政策利益的‘恶意’活动”，而华为及其附属公司加大了对美国这一努力的“破坏”。

美国商务部称，该规定将允许已经生产的晶圆基片，从即日（15日）起在120天内发货给华为。芯片则需要在15日之前投入生产，否则根据规定，它们将不具备生产资格。

今年3月，美国就开始叫嚣拟改变规则试图切断华为的全球芯片供应链。当时一位消息人士对路透社透露，规则调整主要是限制向华为销售尖端精密芯片，而不是较老、较商品化以及更为普及的半导体。

美国问题专家金灿荣此前曾表示，若该规则实行，将是美国商务部继去年5月将华为纳入“实体清单”后，对华为全球芯片供应链打击的又一次实质性升级。

然而，此举不仅是对华为的压制，也是对美企的打击。贸易律师道格·雅各布森表示，“这对美国企业造成的负面影响将远大过华为，因为华为将发展他们自己的供应链……最终华为将找到替代方案。”

同时，美国企业仍然依赖华为。路透社指出，当前美国商务部再度延长了原定于5月15日到期的华为临时许可证，允许美企在8月13日前继续与华为做生意。美国商务部还警告称，预计这将是最后一次延期。其实，这一次延期已经是美国商务部连续第六次延期。

众所周知，2019年至今美国通过各种手段持续打压华为，但华为5G市场订单依然是全球第一。反观美国，近期波士顿咨询发布的《限制对华贸易将终止美半导体领导地位》报告中指出，去年5月“实体清单”后，美国排名领先的半导体公司每季度收入中位数均下降4％至9％不等。

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