新冠疫情对我国一季度芯片电子产业的影响几何？

2020-05-06 15:03 来源：中证鹏元作者：chenrx

作者/邓凌宇蒋申董斌

境内晶圆代工及封测企业受COVID-19的冲击相对有限，二季度供给能力将进一步恢复。受益于春节前充足的订单、春节期间加班生产以及有序复工，一季度疫情对境内芯片生产企业的冲击相对有限。展望二季度，中证鹏元认为晶圆代工厂自动化程度较高，产出能力出现波动的概率较小，同时封测厂将有更多工人返岗，复工率有望恢复至100%。

东南亚地区的疫情防控可能影响全球芯片企业二季度的排产计划。马来西亚、新加坡、菲律宾等东南亚国家是重要的芯片产地，其中封测环节的产出约占全球的四分之一。4月以后上述东南亚国家陆续出台的疫情防控措施导致工业生产和物流交通受限，若管制措施持续，将打乱全球上下游厂商的排产计划。

日本疫情扩散或使下半年芯片生产面临原材料供应不足的风险。日本政府4月7日宣布进入紧急状态后，已有东芝等大型制造企业宣布停工。日本拥有全球硅片、光刻胶、光罩、靶材等关键原材料50%以上的产能，若日本疫情在二季度无改善或加重并影响原材料供应，可能导致2020下半年芯片的生产面临原材料供应不足风险。

2020年二季度起芯片产业将面临订单缩减的压力，下半年疫情消退前提下，终端需求反弹预期有望提振三季度芯片需求，但不确定性较高。预计疫情影响下未来1-2个季度手机及其他消费电子的需求将持续疲软；若疫情在今年下半年消退，四季度补偿性消费的预期将提振芯片需求，但疫情能否在下半年完全消退存在较高的不确定性。

境内晶圆代工和封测企业2020年一季度业绩受COVID-19疫情的冲击相对有限，二季度供给能力将进一步恢复

芯片产业链的主要环节包括芯片设计、晶圆制造和封装测试，配套环节主要为材料和设备。根据分工模式的不同，存在Fabless-Foundry（纯设计+代工）和IDM（垂直整合）两种主要商业模式。Fabless-Foundry模式即芯片设计企业只负责芯片设计，将制造和封装测试委托给专业晶圆代工厂和封测厂；IDM模式则是一家企业涵盖芯片设计、制造和封装测试环节。我国芯片产业链主要以Fabless-Foundry模式为主。

COVID-19疫情对2020年一季度芯片生产企业业绩的冲击相对有限。一季度是芯片行业的传统淡季，但芯片设计企业在COVID-19疫情爆发前对2020年普遍存在乐观预期且库存整体处于低位，补库需求支撑了国内代工厂和封测厂一季度的订单量。从生产端看，芯片产量占全国总产量约80%的江苏、甘肃、广东、上海和北京疫情基本在2月份得到一定程度的遏制，经济活动有所恢复，代工厂和封测厂大多于2月10日前后开始正式复工，3月份已基本正常运作、产能利用率逐步恢复，同时，多家企业都在春节期间安排了部分产线加班生产（见表1）。湖北省的芯片产量约占全国产量的1%，主要的芯片制造企业长江存储和武汉新芯在武汉封城期间通过申请特殊许可仍正常出货。受益于充足的订单、春节期间加班生产和后续的有序复工，中芯国际和华天科技一季度的经营业绩均好于上年同期[1]。

预计二季度晶圆代工厂产出能力稳定，封装厂供给能力将进一步恢复。由于晶圆代工厂自动化程度较高，产线启动后通常为全天候运行，二季度产出出现波动的概率较小；对于劳动相对密集的封测厂，中证鹏元预计二季度将有更多工人返岗，复工率有望恢复至100%，供给能力将进一步恢复。

东南亚地区的疫情防控可能影响全球芯片企业二季度的排产计划，在其他主产地疫情造成的影响有限

东南亚疫情防控措施可能对当地芯片生产造成不利影响。Fabless-Foundry模式下的芯片产业链生产节点主要分布于台湾地区、中国大陆、东南亚和韩国，由于产业链细分程度较高、参与方较多，任一地区因疫情停产都将影响上下游工段的排产。马来西亚、新加坡、菲律宾等东南亚国家也是重要的芯片产地，其中封测环节的产出约占全球的四分之一。4月以后上述东南亚国家陆续出台了疫情防控措施，导致工业生产和物流交通受限，若管制措施持续，将打乱全球上下游厂商的排产计划。

台湾、韩国的芯片产线受影响程度较小，欧美的芯片产线在细分领域上与我国关联度稍弱、产生的影响相对有限。从全球疫情发展情况看，台湾地区未出现疫情爆发，芯片产业受影响很小。韩国除个别地区的内存厂出现短暂停产外，芯片生产线整体运作正常，4月以来新增确诊病例已稳定控制在百人以内，出现供应断层的风险较小。美国和欧洲是当前阶段本次疫情的重灾区，但芯片产业尚未停工。美国是芯片设计的核心地区，生产环节的重要性相对较弱，且本地产能主要为IDM模式的工厂，生产流程的独立性和可控性强于Fabless-Foundry模式，停产对我国代工和封测的影响相对有限；欧洲的芯片工厂同样以IDM模式为主，且客户以汽车和工业为主，与我国以手机和消费电子为主的产业链关联度稍弱。

日本疫情扩散或使我国代工和封测企业面临原材料供应不足的风险

日本是半导体材料的重要产地，拥有全球硅片、光刻胶、光罩、靶材等关键材料50%以上的产能，若出现停产将对整个产业链造成较大冲击。日本由于前期检测力度不足，确诊人数透明度不高，4月以来呈加速上升趋势，4月7日日本首相宣布全国进入紧急状态，东芝和精工爱普生等大型制造企业已宣布进行短期停工。若日本疫情在二季度无改善或加重并影响半导体材料供应，可能导致2020下半年全球芯片生产因原材料短缺而产出下降，我国亦将受到冲击。此外，欧美也是半导体材料的产地，欧美各国已开始逐步重启经济，预计后续半导体材料断供的风险将不大。

2020年二季度起芯片产业链将面临订单缩减的压力，疫情在下半年消退的前提下，终端需求反弹的预期有望提振三季度芯片需求，但不确定性较高

全球终端消费电子出货量锐减拖累芯片库存消化，晶圆代工和封测将在二季度面临订单缩减的压力。疫情对终端需求的冲击非常明显，终端消费电子出货量受到抑制，根据工信部数据，占我国芯片需求量近四成的手机产品在一季度的出货量同比下滑36.4%；中证鹏元预计，与智能手机配套的可穿戴设备等电子产品出货量一季度同比跌幅可能达到20-30%。终端产品的出货量锐减将导致芯片设计企业的库存无法正常消化，库存压力增加而缩减采购，尤其是欧美芯片设计企业的订单不确定性增加，最终传导至晶圆代工和封测，传导周期大约为1个季度。

疫情在下半年消退的前提下，终端需求反弹预期有望提振三季度芯片需求，但全年的总需求仍将萎缩。尽管3月份中国的经济活动逐步恢复正常，但随着疫情在世界其他地区快速蔓延，作为重要消费市场的欧洲和美国成为疫情震中，多国实施了停工和城市封锁措施。由于门店关闭和失业，预计未来1-2个季度对手机及其他消费电子的需求将持续疲软，二季度全球手机出货量可能继续维持30-40%的同比降幅。国际货币基金组织（以下简称“IMF”）在最新《世界经济展望报告》中预计，2020年全球经济将萎缩3%，疫情何时能得到遏制尚不确定，若疫情在今年下半年消退，2021年全球经济增速将反弹至5.8%。此情景假设下，作为消费旺季的四季度（包括双十一、黑色星期五、圣诞节等）可能出现较为集中的补偿性消费、弥补疫情造成的一部分缺口，终端消费电子厂商和芯片设计企业将上调销售预期并提前开始备货，从而提振三季度芯片需求，届时晶圆代工和封测将出现产能紧张，但受二季度订单减少、产能利用率不足的影响，2020年全年整个供应链的总需求仍有可能出现同比下滑，需求递延至2021年。若疫情不能在今年下半年完全消退，预计2020年四季度和2021年终端电子产品的消费需求难以出现大幅度的反弹，终端厂商可能进一步下调销售预期和备货计划，芯片产业需求不足的状况可能持续至2021年。

注：

[1] 中芯国际于2020年4月7日上调了一季度的业绩指引，收入增长指引由原先的0-2%上调为6-8%，毛利率指引由原先的21-23%上调为25-27%；华天科技预告一季度归属于上市公司股东的净利润同比增长200.16-320.22%。

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